エルミオン・バックライト

従来のLEDバックライト方式では、輝度の均一性を確保するため、光源と拡散板との間に距離をとる必要があり、その距離を確保するため、側板は帯状のステンレス板等を加工、溶接するなどして手作りで製作されてきました。
そのため、従来方式では：
・漢字等の複雑精細な形状の電飾サインには対応
　できない
・手作りが主体のためコストが低減できず
　量産化も困難
・大きさ、形状、重量の制約により、用途は壁面に
　取り付けられる大型サインに限られる

等の課題を抱えていました。

エルミオン・バックライトはテープ状の基板にサイドビュータイプのＬＥＤランプを装着したLEDモジュールです。

その特徴は次の通りです。
・光りの拡散性に優れる。
　ＬＥＤの光りは、底板に向けられ、底板で反射、拡散される間接照明方式
（逆置き２重拡散方式－特許５６８５７９０号）を採用している。
・電飾サインの薄型化が可能
    光りの拡散性に優れているため、側板高さが低い（薄型の）電飾サインが制作可能。
・必要部材は全てアクリル板レザー加工で制作可能
    薄型であるため、側板を含め、全ての部材をアクリル平板をレザー切断することで容易に制作可能。
・漢字等、複雑精細な形状の電飾サイン
    全ての部材をレザー加工で制作できるため、複雑な形状の部材も容易に製作できる。
・全ての部材を自動加工できるためコスト削減でき、量産化にも容易に対応。